PCB&PCBA失效分析

业务挑战

随着电子产品向高性能、高密度、小型化方向发展，PCB（印制电路板）和PCBA（印制电路板组装）的可靠性问题日益突出。无论是设计缺陷、工艺不良，还是材料老化，都可能导致产品失效，影响整机性能与寿命。

PCB和PCBA作为电子产品的核心组成部分，其质量与可靠性直接关系到整机产品的性能与安全。在实际生产和使用过程中，常出现开路、短路、虚焊、爆板、腐蚀、元器件脱落等多种失效模式。为有效识别失效机理，预防问题重复发生，提升产品竞争力，越来越多的企业选择通过专业的失效分析技术进行故障诊断与改进验证。

CTI华测检测提供专业的PCB&PCBA失效分析服务，帮助客户定位故障根源，提升产品良率与可靠性。

PCB&PCBA失效分析

适用产品范围

-  各类刚性板、柔性板、刚挠结合板、HDI板、IC载板等PCB成品及半成品；

-  通孔插装（THT）、表面贴装（SMT）、混装工艺的PCBA组件；

-  以及电子组装中的焊点、导电线路、介质层、镀覆层等。

检测标准

IPC TM-650 《测试方法手册》

IPC-A-600 《印制板的可接受性》

IPC-A-610 《电子组件的可接受性》

JEDEC JESD22系列

GB/T 4677《印制板测试方法》等

检测项目

? 外观检查与光学显微镜分析

? X射线（X-ray）检测

? 切片分析

? 扫描电镜及能谱分析

? 热分析

? 红外热像分析

? 电性能测试与故障定位

? 焊点强度测试

? 离子污染度测试

? 导电阳极丝测试

检测周期

常规分析14-20个工作日，复杂案例根据实际情况协商确定。

样品量要求

通常情况下，失效样品1-2件，并建议提供已知良品样品1件作为对比。具体数量可根据分析项目及客户情况调整。

服务优势

服务流程