芯片X光检测（X-ray）

近些年来，随着工业的发展以及电子科技的迭代升级，越来越多的电子消费品需要通过X-Ray无损探伤的方法进行质检或分析。X-Ray检测不仅帮助制造商提高产品质量、减少返工和废品，更重要的是还可以提升最终产品的可靠性和用户的满意度。

X-Ray是利用X射线在穿透不同材质不同密度物品中衰减程度不同得到不同衬度的图像。利用这一特性可以对样品进行无损的内部分析，是最常见的无损检测技术之一。

2D X-Ray：PCB、PCBA、各类电子消费品（具体产品测试可行性需联系CTI评估）。

3D X-Ray：集成电路芯片、各类元器件、半导体器件等。

▌ 2D X-Ray：

1. 能够检测集成电路IC内的Bonding线有无断线、键合点脱落等失效现象；

2. 能够检查产品内线路有无明显的短路、断路等不良现象；

3. 能够检查BGA、QFN或LGA等不同封装类型藏在本体下方的零件焊点有无焊接短路等不良现象；

4. 能够检查连接器端子对配情况；

5. 能够检查元器件焊接气泡的大小、焊接面空洞率有无超标。

虽然2D X-Ray已经可以满足大多数涉及质检、研发等多方面的需求，但平面这种二维图像仍然难以表征三维结构信息。因此我们引入了3D X-Ray这一功能。

▌ 3D X-Ray：

3D X-Ray通过旋转样品得到样品各个方向上的二维投影，再通过计算机技术合成得到样品三维影像，并可借由虚拟截面技术得到样品任一位置的截面图像。

虚拟截面技术提供了传统SEM、FIB纵切之外一种非破坏性新选择。满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片Bonding缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。有些尺寸及精度要求比较高的工件，也可以使用3D X-Ray来做全尺寸检查。

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