面板驱动芯片RA老化服务

业务挑战

面板驱动芯片RA老化服务是一项专业的技术服务，旨在通过模拟实际工作环境和使用条件，对面板驱动芯片进行加速老化测试。该服务能够全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。

服务内容

CTI华测检测结合专用精密烘箱及高端MIPI显示讯号架构，同时搭配专业测试硬件设计团队搭建出最完整的显示屏驱动芯片老化试验平台架构。

Driver IC 专用老化试验平台

Driver IC MIPI讯号 软件平台

Driver lC 压着制程服务

为满足驱动芯片客户产品开发及异常分析等需求，CTI华测检测建置COF/COG/SWAP制程技术服务。提供高效、专业技术、垂直整合的一站式驱动芯片验证分析需求。

服务参数：

1.IC Bonding(CoG) Process

• IC尺寸_最小6mm*0.5mm/最长33mm*2.5mm

• 面板厚度2mm+TFT0.2m

2.FPC Bonding(COF/FOG)Process

• 压着区宽度<45mm，>45mm特规订制压头

• 压者区Pitch>40um,压肴宽度<55mm

• COF面板65”以下,原度CF0.3+TFT0.3mm

压着品质及检测方式

1.非破坏性检测(一般品质检测)

• 使用偏光显微镜检验压着及压痕状况

• 使用显微镜下检查偏位状况

2.破坏性检测(分析及新应用检测)

• 拉力测试

• 侧向切剖面,观察粒子压着

• ACF反应率(>80%)

服务优势

服务流程