TSV转接板介质薄膜测试样品检测需求详情

洽谈中
检测领域材料
检测样品TSV转接板介质薄膜测试样品
需求内容拟开展TSV转接板介质薄膜的泊松比测试。样品为4英寸(100 mm)和8英寸(200 mm)完整TSV转接板,待测材料主要为PI、SiO?等微米级介质薄膜。拟通过局部开窗口形成悬空薄膜测试结构,采用适用于MEMS薄膜的加载与变形测量方法获取泊松比。现咨询贵院是否具备相关测试平台及对外测试能力,能否兼容100 mm和200 mm整片样品,并请告知测试结构、窗口尺寸及送样要求。
送检企业 北京大***路学院
样品所在地
期望检测地 北京市
资质要求无要求
发布时间2026-08-24 11:14:55
应助次数2
联系人乐**
联系电话187****6320
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