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仪器信息网 3i讲堂 多模态SRS/MPPL技术在半导体晶体缺陷无损检测中的前沿应用
[报告]多模态SRS/MPPL技术在半导体晶体缺陷无损检测中的前沿应用
开始时间: 2026-09-22 10:30
主讲老师: 毕秀茹 | 应用科学家
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报告相关会议
第五届无损检测技术进展与应用网络研讨会
2026年09月22日 09:00 -- 09月23日 12:00
2026年9月22-23日,仪器信息网(www.instrument.com.cn)将举办“第五届无损检测技术进展与应用网络研讨会”。会议聚焦X射线CT、半导体检测、新能源电池检测、智能超声、AI赋能无损检测等前沿技术与应用热点,邀请业界知名无损检测专家、仪器技术专家、应用专家等线上分享精彩报告。近年来,半导体先进制程、新能源电池、航空航天等高端制造业迅猛发展,对无损检测技术提出了更高精度、更高效率、更高自动化的要求。X射线CT从离线走向在线、从定性走向计量,超声检测向智能化与阵列化演进,具身智能与机器人技术正在打开无损检测的新场景。基于此,第五届无损检测技术进展与应用网络研讨会将聚焦行业核心技术痛点,设置三大专场:专场一:X射线CT技术与应用(上)——半导体与先进封装检测;专场二:X射线CT技术与应用(下)——新能源、汽车与工业应用;专场三:无损检测新技术与跨界融合。诚邀业界人士线上报名参会。分享有礼!(需要邀请5位新用户,介意请勿参加)扫描下方二维码,点击“邀请榜”生成专属海报,邀请 5位新用户,即可任选一本书籍《X射线工业CT [意]西莫内 卡米尼亚托著》、《倒装芯片缺陷无损检测技术》或《无损检测技术》(三选一) 添加微信(15718850776)领取,截至时间9月23日12:00
报告介绍
报告介绍:
超快相干拉曼光谱技术凭借高灵敏度、无损及快速分子指纹识别能力,在多领域展现出广泛应用前景。面向第三代半导体材料与器件对高分辨、无损、三维检测的需求,本次报告介绍了多模态SRS与MPPL显微技术在GaN穿透位错表征中的进展。该方法融合位错三维定位、拉曼峰移与局部应力/应变分析,实现伯格斯矢量解析和螺型位错判别,为半导体材料衬底质量评价、晶体生长优化及功率器件可靠性研究提供新的检测思路。 关键词:超快相干拉曼、半导体、位错、前沿应用
主讲老师:
毕秀茹
毕秀茹,现任振电(苏州)科技有限公司应用科学家。2021年毕业于中国科学院大学物理化学专业,主要从事飞秒相干拉曼光谱技术的应用开发工作,在材料应用领域积累了丰富的经验。依托振电科技的飞秒相干拉曼及多模态非线性光学技术,面向学术与工业界需求,振电(苏州)科技有限公司应用团队持续拓展该技术在多个领域的应用解决方案,涵盖半导体、类器官模型、组织病理、脂质鉴定、微塑等领域的创新应用。相比于传统光谱技术,振电科技的高光谱成像技术可提供高维数据结构,为前沿研究提供原位、无损、空间异质性等前沿分析技术。
参会说明:

一、报名贴士(敷衍填写将不予审核)

  • 1、请认真填写各项,您的手机号为您的参会凭证。

  • 2、报名后,参与直播可获取会后资料、加交流群。

二、参会方式(手机电脑均可参会)

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