Tescan高分辨3D与原位动态4D CT成像技术-仪器信息网3i讲堂

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Tescan高分辨3D与原位动态4D CT成像技术

[报告]Tescan高分辨3D与原位动态4D CT成像技术

开始时间: 2025-09-24 10:30

主讲老师: 孟方礼 | Micro-CT业务拓展经理

所在公司: Tescan

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报告相关会议

第四届无损检测技术进展与应用网络研讨会

2025年09月24日 09:00 -- 09月25日 12:00

近年来，我国制造业加速转型升级，半导体、新能源、航空航天、轨道交通等重点行业迅猛发展，推动无损检测设备需求持续提升，同时对技术水平和产品性能提出了更高要求。为进一步推动无损检测技术创新与应用落地，仪器信息网将于2025年9月24日至25日举办第四届无损检测技术进展与应用网络会议。本届会议设立两大专场，特邀15位来自知名科研机构与行业领军企业的专家，重点围绕X射线CT、电磁超声检测、超声导波检测等无损技术，分享前沿研究成果与实战经验。内容涵盖从古生物成像、医用增材制造，到新能源汽车检测与航空航天材料研究等多个科研与工业场景，助力您精准把握行业动向，对接专业资源。会议通过在线报告与实时互动相结合的方式，为参会者打造一个突破时空限制、开放免费的高质量学术交流平台。欢迎报名参与，共同探讨无损检测未来之路！分享有礼！扫描二维码，点击“邀请有礼”生成专属海报，邀请3位用户报名，即可获得《无损检测第2版》纸质书1本添加微信（15718850776）领取，截至时间9月24日18:00

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报告介绍

报告介绍：

高分辨率X射线计算机断层成像(X-Ray Computed Tomography，X-CT)作为一种常用的无损分析技术，提供了高分辨率无损探测材料内部结构的方法，已经被广泛用于材料科学的三维成像表征。原位的成像可以提供给我们材料形成以及服役条件下的表现的信息，结合CT的无损三维成像的特点，原位CT可以观察在力学加载、高温以及改变气氛等条件下材料内部结构的变化，这将使人们更完整和更准确地理解材料微观结构和性能的关系，以及材料在真实环境下的内部行为表现，促进人们对材料的认识达到一个新的高度，有助于更多具有优异性能的新材料的开发研究。 TESCAN micro CT不仅可以进行多尺度的高分辨、高通量三维成像，也支持快速和长时间连续扫描，以及快速的动态“4D”成像。本次报告会介绍TESCAN micro CT在材料科学、地球科学的多尺度三维成像，以及力学载荷、温度、气氛等条件下过程中的原位动态4D成像应用，同时也会介绍TESCAN micro CT在新能源、半导体等学科多尺度三维成像和动态4D成像等最新应用。

主讲老师：

孟方礼

孟方礼，Tescan集团中国区域 Micro-CT业务拓展经理,博士。在X射线3D和原位动态4D分析方面以及电子显微分析和表征有丰富的经验。主要负责Tescan的micro CT产品线的市场开发及业务支持以及各个领域的应用解决方案与推广，在材料科学、生命科学、半导体和新能源领域等为客户提供综合解决方案。以第一作者身份在Materials Characterization，Vacuum等一区SCI期刊上发表文章，同时与国内用户支持、合作在在Science，Angew. Chem. Int. Ed.、Journal of Materials Science & Technology等顶刊上发表多篇顶刊文章。

参会说明：