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仪器信息网 3i讲堂 半导体材料的力学及热性能评估 - Thermal analysis and beyond
[报告]半导体材料的力学及热性能评估 - Thermal analysis and beyond
开始时间: 2022-12-20 10:00
主讲老师: 苏思伟 | TA仪器热分析高级技术专家
所在公司: Waters -TA部门
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报告相关会议
第三届半导体材料与器件研究与应用 网络会议
2022年12月20日 09:00 -- 12月22日 12:00
半导体材料与器件是现代自动化、微电子学、计算机、通讯等设备仪器研制生产的基础材料及核心部件,具有专门的生产设备、工艺和方法,在现代各方面得到大量的研究和应用。作为现代信息技术产业的基础,半导体产业已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分;伴随着全球科技逐渐进步,全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。为加速国内半导体材料及器件发展,促进国内半导体材料与器件领域的人员互动交流,推动我国半导体行业的高质量发展。仪器信息网联合电子工业出版社将于2022年12月20-22日举办第三届“半导体材料与器件研究及应用”主题网络研讨会,围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点议题,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。为回馈线上参会网的支持,增进会议线上交流互动,会务组决定在会议期间增设多轮抽奖环节,欢迎大家报名参会。同时,只要报名参会并将会议官网分享微信朋友圈积赞30个可以获得《2021年度科学仪器行业发展报告》(独家首发)一本,报名参会进群还将获得半导体相关学习电子资料压缩包一份。会议同期,还有部分赞助厂商将抽取幸运观众,邮寄企业周边产品。兑奖方式:1) 直播间抽奖中奖后,凭借中奖截图凭证联系直播助手领奖;2) 分享朋友圈兑奖,凭借朋友圈点赞截图,联系会务组成员(微信号:15733280108)领取《2021年度科学仪器行业发展报告》
报告介绍
报告介绍:
报告主要围绕半导体行业材料的力学及热性能评估展开。材料的玻璃化转变、热分解温度、热膨胀系数、吸湿性、模量等参数,决定了材料的稳定性和最终使用性能,报告将介绍如何使用热分析和力学表征设备得到这些重要相关参数。
主讲老师:
苏思伟
北京航空航天大学材料科学与工程学院硕士,现任美国TA仪器热分析高级应用专家。负责中国南方区的热分析应用技术支持,教授热分析技术培训课程几十场,长期从事各类材料的热分析、力学性能表征及失效分析等工作。以第一作者身份发表在《Matter》的仿生材料研究被《每日科学》等多家国际媒体报道。
参会说明:

一、报名贴士(敷衍填写将不予审核)

  • 1、请认真填写各项,您的手机号为您的参会凭证。

  • 2、报名后,参与直播可获取会后资料、加交流群。

二、参会方式(手机电脑均可参会)

  • 1、直播前一天,助教会统一审核。审核通过后,会发送参会链接给报名手机号。

  • 2、如无法正常参会,请拨打页面下方电话,帮您解决

三、会议资料(交流群,会后视频)

  • 1、报名并参与直播可与专家问答交流。会议群会在直播当天展示,会议ppt无法提供。

  • 2、关注【仪器信息网微服务】,微信提醒会议进度,便捷查阅近期会议及视频回放。

  • 3、下载【仪器信息网app】,获得会后回放视频、免费下载10万篇标准、获得实验室操作实战宝典等精品资料。

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