2025年05月22日 10:00 -- 05月22日 12:00
在半导体制造领域,工艺精密性与环境稳定性是决定芯片性能与可靠性的 “双支柱”。随着摩尔定律持续演进,芯片制程向 3nm 及以下节点突破,光刻精度需达到纳米级。与此同时,半导体制造环境正面临前所未有的严苛挑战:即使是微小的环境波动,都可能对晶圆加工、光刻、蚀刻、沉积、封装等关键环节造成影响,进而降低产品良率,甚至导致设备故障和生产损失。这种 “纳米级工艺精度” 与 “原子级环境控制” 的双重需求,正成为全球半导体产业突破技术壁垒的核心战场。 本次线上会议立足这一行业痛点,特邀维萨拉专家分享如何通过精准的工艺环境监测技术,优化半导体制造过程中的关键参数,减少不确定性,提升产品一致性与质量;中科院半导体所研究专家将深入探讨等离子体干法刻蚀技术的原理、设备发展及其在微纳加工中的核心作用,为高精度芯片制造提供理论支撑与实践经验。通过两场深度报告揭示 “工艺环境监测” 与 “微纳加工” 的技术耦合逻辑,为提升芯片制造良率与工艺可靠性提供系统性解决方案。本期在线研讨会亮点:★半导体制造设备的环境监测挑战与趋势 ●晶圆尺寸增大(300mm/450mm)、高集成度推动了制程复杂性 ●高精度、高产能与更严格的过程控制成为行业新常态 ●晶圆厂对环境控制、过程监测的需求持续增长★先进的温湿度、露点和洁净室监测技术 ●拥有自主研发传感器技术,如HUMICAP®, DRYCAP®, CARBOCAP®等 ●服务全球领先晶圆厂、设备商、OEM客户,具备广泛行业经验★维萨拉高精度测量解决方案如何助力工艺优化 ●关键半导体应用场景:光刻机、涂胶显影设备、清洗设备、封装监测设备等 ●产品组合与维萨拉解决方案优势★实际案例分享,解析行业领先企业如何应对环境控制挑战