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半导体精密制造解决方案：工艺环境监测技术与等离子体刻蚀技术前沿
会议时间：2025年05月22日 10:00 -- 05月22日 12:00
| 票务类型 | 参会人数量 |
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| 培训注册 ：500元 日期：6月9日前 |
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大会注册【在读学生】：700元 日期：6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】：1500元 日期：6月10日—11日 |
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会议时间：05月22日 10:00 -- 05月22日 12:00
在半导体制造领域，工艺精密性与环境稳定性是决定芯片性能与可靠性的 “双支柱”。随着摩尔定律持续演进，芯片制程向 3nm 及以下节点突破，光刻精度需达到纳米级。与此同时，半导体制造环境正面临前所未有的严苛挑战：即使是微小的环境波动，都可能对晶圆加工、光刻、蚀刻、沉积、封装等关键环节造成影响，进而降低产品良率，甚至导致设备故障和生产损失。这种 “纳米级工艺精度” 与 “原子级环境控制” 的双重需求，正成为全球半导体产业突破技术壁垒的核心战场。
本次线上会议立足这一行业痛点，特邀维萨拉专家分享如何通过精准的工艺环境监测技术，优化半导体制造过程中的关键参数，减少不确定性，提升产品一致性与质量；中科院半导体所研究专家将深入探讨等离子体干法刻蚀技术的原理、设备发展及其在微纳加工中的核心作用，为高精度芯片制造提供理论支撑与实践经验。通过两场深度报告揭示 “工艺环境监测” 与 “微纳加工” 的技术耦合逻辑，为提升芯片制造良率与工艺可靠性提供系统性解决方案。
本期在线研讨会亮点：
★半导体制造设备的环境监测挑战与趋势
●晶圆尺寸增大（300mm/450mm）、高集成度推动了制程复杂性
●高精度、高产能与更严格的过程控制成为行业新常态
●晶圆厂对环境控制、过程监测的需求持续增长
★先进的温湿度、露点和洁净室监测技术
●拥有自主研发传感器技术，如HUMICAP®, DRYCAP®, CARBOCAP®等
●服务全球领先晶圆厂、设备商、OEM客户，具备广泛行业经验
★维萨拉高精度测量解决方案如何助力工艺优化
●关键半导体应用场景：光刻机、涂胶显影设备、清洗设备、封装监测设备等
●产品组合与维萨拉解决方案优势
★实际案例分享，解析行业领先企业如何应对环境控制挑战
主办单位：维萨拉（北京）测量技术有限公司 & 仪器信息网
我要参会
半导体制造设备工艺环境的测量解决方案
韩玮琦
维萨拉工业测量部 产品应用工程师
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本次会议由中国水产科学研究院主办，若无法参会，请直接联系中国水产科学研究院
联系人：杨臻
联系电话：010-6867124 158 0116 9739
