第七届半导体材料检测与器件分析新技术网络研讨会_质量知声

第七届半导体材料检测与器件分析新技术网络研讨会

会议时间：2026年10月20日 09:30 -- 10月22日 18:00

票务类型	参会人数量
培训注册：500元日期：6月9日前	- +
大会注册【在读学生】：700元日期：6月10日—11日	- +
大会注册【非在读学生】：1500元日期：6月10日—11日	- +

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会议时间：10月20日 09:30 -- 10月22日 18:00

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大会介绍

当前，半导体产业正处于AI驱动的深刻变革周期中。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，已成为全球科技产业竞争的战略制高点，也是我国培育新质生产力的核心领域。2026年，预计第三代半导体功率及射频电子产值增速将达15%以上，中国企业碳化硅材料已占全球供给约50%，进入全球第一梯队。

与此同时，半导体分析检测的定位正从产业链末端的质量把关环节，升级为贯穿设计、制造、封测全流程的核心支点。芯片集成度不断提升、器件结构日趋复杂、新材料新工艺加速迭代，检测与失效分析作为保障芯片品质稳定、运行可靠的关键技术，其重要性日益凸显。

10月20-22日，仪器信息网将联合第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）举办第七届半导体材料与器件分析检测新技术网络研讨会。本届会议围绕已确定的四大专场展开，深入探讨半导体检测技术从标准引领、材料结构表征、成分与微污染控制，到器件性能、可靠性与失效分析的全链条技术进展与创新应用。

分享有礼！（需要邀请新用户，介意请勿参加）

邀请8位新用户报名得纸质书一本《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术第2版》

邀请5位新用户报名得纸质书一本《半导体的检测与分析（第2版）》或《图解入门半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》（二选一）

添加微信（15718850776）领取，截至时间10月22日12:00

半导体材料.png

主办单位：仪器信息网、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

会议日程

10月20日半导体材料与器件前沿检测技术

我要参会

09:30--10:00 点击观看 第三代半导体材料与器件标准体系现状及趋势高伟第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长
10:00--10:30 点击观看 多模态SRS/MPPL技术在半导体晶体缺陷无损检测中的前沿应用毕秀茹振电(苏州)科技有限公司应用科学家
10:30--11:00 光学纳米探针及在半导体领域的应用杨树明西安交通大学教授
11:00--11:30 点击观看 半导体中埋藏层化学态的高效无损表征张昱萌 Scienta Omicron 销售工程师
11:30--12:00 辉光放电质谱技术在碳化硅材料分析测试中的应用郑红欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司 GDMS副主管

10月20日半导体材料结构与表面界面分析新技术

我要参会

14:00--14:30 半导体材料及器件原子尺度构效关系研究李露颖华中科技大学，武汉光电国家研究中心教授
14:30--15:00 点击观看 基于最新FE-SEM JSM-IT810实现的半导体前沿分析成华秋捷欧路（北京）科贸有限公司市场部技术支持
15:00--15:30 时间分辨微波光电导(TRMC)技术及其在半导体无损检测方面的应用研究林乾乾武汉大学教授
15:30--16:00 点击观看 牛津仪器AFM在半导体领域的研究进展连叶牛津仪器科技（上海）有限公司应用科学家
16:00--16:30 氮化物半导体中的微观声子结构与极性调控研究王涛北京大学高级工程师
16:30--17:00 高分辨X射线衍射技术在半导体薄膜结构表征中的应用陈林旺合肥埃谱科技有限公司应用工程师
17:00--17:30 晶圆键合工艺中旋转/倾斜失配的TEM定量表征陈旭湖北九峰山实验室技术专家/高级工程师

10月21日半导体材料成分、杂质与微污染控制技术

我要参会

09:00--09:30 点击观看 半导体污染物检测技术李春华上海集成电路材料研究院主任
09:30--10:00 点击观看 痕量杂质可视化：瑞士万通离子色谱在半导体行业的分析实践李致伯瑞士万通中国有限公司产品经理
10:00--10:30 等离子体质谱在半导体高纯材料痕量杂质分析中的研究（拟）汪正中国科学院上海硅酸盐研究所研究员
10:30--11:00 PerkinElmer ICP-MS在半导体高纯材料分析中的解决方案及优势徐俊俊珀金埃尔默 ICPMS技术支持工程师
11:00--11:30 高质量单层与双层二维过渡金属硫族化合物（TMDCs）的CVD生长刘碧录清华大学深圳国际研究生院教授
11:30--12:00 材料表界面的化学调控：微污染、掺杂与氧化行为汪彦龙中国科学院大连化学物理研究所副研究员

10月21日半导体器件性能、可靠性与失效分析检测技术

我要参会

14:00--14:30 GaN功率器件可靠性物理与设计魏进北京大学长聘副教授
14:30--15:00 FemtoChisel：重新定义飞秒激光的加工质量，助力半导体失效分析陆畅 Tescan TEM/激光产品经理
15:00--15:30 面向半导体器件的纳米尺度定量表征与失效分析王亚杰广电计量检测集团股份有限公司技术支持经理
15:30--16:00 点击观看 欧波同智能化半导体器件分析方案张宁北京欧波同光学技术有限公司应用工程师
16:00--16:30 点击观看 SiC器件动态可靠性问题研究姜南无锡能芯检测科技有限公司总经理
16:30--17:00 SiC MOSFET的可靠性与失效机理陈媛工业和信息化部电子第五研究所研究员

10月22日半导体用光刻胶及化学品检测与工艺

我要参会

09:30--10:00 点击观看 Hydranal™新一代醛酮试剂登场，半导体用化学品水分检测有了新武器张彦华索致泰企业管理（上海）有限公司高级技术支持工程师
10:00--10:30 基于卡尔费休法测定半导体材料水分含量刘政博苏州国家实验室工程师
10:30--11:00 点击观看 助力高效质控：光刻胶和湿化学品的理化检测曹晓璇梅特勒托利多分析仪器产品经理