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第七届半导体材料检测与器件分析新技术网络研讨会
会议时间：2026年10月20日 09:30 -- 10月21日 18:00
| 票务类型 | 参会人数量 |
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| 培训注册 ：500元 日期：6月9日前 |
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大会注册【在读学生】：700元 日期：6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】：1500元 日期：6月10日—11日 |
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会议时间：10月20日 09:30 -- 10月21日 18:00
当前，半导体产业正处于AI驱动的深刻变革周期中。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，已成为全球科技产业竞争的战略制高点，也是我国培育新质生产力的核心领域。2026年，预计第三代半导体功率及射频电子产值增速将达15%以上，中国企业碳化硅材料已占全球供给约50%，进入全球第一梯队。
与此同时，半导体分析检测的定位正从产业链末端的质量把关环节，升级为贯穿设计、制造、封测全流程的核心支点。芯片集成度不断提升、器件结构日趋复杂、新材料新工艺加速迭代，检测与失效分析作为保障芯片品质稳定、运行可靠的关键技术，其重要性日益凸显。
10月20-22日，仪器信息网将联合第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）举办第七届半导体材料与器件分析检测新技术网络研讨会。本届会议围绕已确定的四大专场展开，深入探讨半导体检测技术从标准引领、材料结构表征、成分与微污染控制，到器件性能、可靠性与失效分析的全链条技术进展与创新应用。
主办单位：仪器信息网、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
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本次会议由中国水产科学研究院主办，若无法参会，请直接联系中国水产科学研究院
联系人：杨臻
联系电话：010-6867124 158 0116 9739
