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第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议
会议时间：2024年10月23日 09:30 -- 10月25日 12:00
| 票务类型 | 参会人数量 |
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| 培训注册 ：500元 日期：6月9日前 |
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大会注册【在读学生】：700元 日期：6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】：1500元 日期：6月10日—11日 |
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你已报名该会议，请勿重复报名
会议时间：10月23日 09:30 -- 10月25日 12:00
在当今科技飞速发展的时代，半导体行业已然成为全球经济增长的关键动力源之一，正以空前的速度持续创新与变革。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起，对半导体材料与器件的质量和性能要求也越来越高。
半导体材料作为半导体产业的基石，其特性和质量直接决定着半导体器件的性能和可靠性。同时，半导体器件的不断演进也对材料的分析检测技术提出了新的挑战。在这样的背景下，积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。
基于此，仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会，围绕宽禁带半导体材料与器件，材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。
抽奖送书！
在会议期间，我们还会举行抽奖送书活动，欢迎大家积极报名参加！
《集成电路先进封装材料》系统介绍了光敏材料、硅通孔材料、电镀材料等集成电路先进封装材料及其应用。
《高密度集成电路有机封装材料》一书系统介绍了高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用。
主办单位：仪器信息网&电子工业出版社
协办单位：我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司
我要参会
宽禁带半导体/二维半导体异质集成及其光电探测应用
吴峰
华中科技大学 副研究员
欧陆埃文思上海检测服务简介
张卫民
欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司 市场销售经理
GDMS, ICP及IGA在高纯材料分析领域方面的应用
王珍
欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司 高纯材料分析经理
第三代半导体材料元素分析解决方案及前沿探讨
应钰
安捷伦科技（中国）有限公司 原子光谱应用工程师
NexION系列ICPMS在半导体材料元素分析中的解决方案
徐俊俊
珀金埃尔默 ICPMS技术支持工程师
我要参会
氮化镓HEMT器件制造与新应用
黄火林
大连理工大学 教授
我要参会
XPS技术及其在半导体材料中的应用
吴金齐
岛津企业管理（中国）有限公司 应用工程师
我要参会
半导体元器件失效分析技术
赵俊红
北京软件产品质量检测检验中心 集成电路测评实验室项目经理
金牌赞助
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本次会议由中国水产科学研究院主办，若无法参会，请直接联系中国水产科学研究院
联系人：杨臻
联系电话：010-6867124 158 0116 9739
