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面向AI的高可靠性PCB分析解决方案

会议时间:2026年10月28日 14:00 -- 10月28日 15:30

票务类型 参会人数量
培训注册 :500元
日期:6月9日前
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大会注册【在读学生】:700元
日期:6月10日—11日
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大会注册【非在读学生】:1500元
日期:6月10日—11日
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会议时间:10月28日 14:00 -- 10月28日 15:30

大会介绍

本次会议以“面向AI的高可靠性PCB分析解决方案”为主题,聚焦人工智能服务器时代印制电路板在材料、设计与可靠性分析方面面临的新挑战与新机遇。会议将围绕AI服务器时代下新材料的热分析展开,探讨高算力场景下PCB新材料的热管理策略及热可靠性评估方法,为高密度、高功率电子系统的稳定运行提供分析支撑。会议将汇聚行业专家与技术同仁,共同交流前沿成果与实践经验,助力AI时代高可靠性PCB分析技术的创新发展。

日立奖品图片企业微信截图_20260929140636.png

主办单位:日立分析仪器(上海)有限公司&仪器信息网

会议日程

10月28日 面向AI的高可靠性PCB分析解决方案 我要参会
  • 14:00--14:40 AI算力的高速材料变温特性及可靠性 周国云 电子科技大学 研究员
  • 14:40--14:45 第一轮抽奖 主持人
  • 14:45--15:25 Al服务器时代下新材料的热分析 方裕诚 日立分析仪器(上海)有限公司 应用工程师
  • 15:25--15:30 第二轮抽奖 主持人

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