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半导体封装检测技术与应用 主题网络研讨会
会议时间：2022年04月28日 09:30 -- 04月28日 18:00
| 票务类型 | 参会人数量 |
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| 培训注册 ：500元 日期：6月9日前 |
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大会注册【在读学生】：700元 日期：6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】：1500元 日期：6月10日—11日 |
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你已报名该会议，请勿重复报名
会议时间：04月28日 09:30 -- 04月28日 18:00
半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。
基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举办”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。
主办单位：仪器信息网
我要参会
高灵敏cmos EBSD技术在封装行业的应用
马岚
牛津仪器科技（上海）有限公司 应用工程师
布鲁克3D光学仪器在半导体封测工艺上的应用
王书瑞
布鲁克（北京）科技有限公司 高级系统/应用工程师
1200V碳化硅功率模块封装与应用
田鸿昌
中国电气装备集团科学技术研究院有限公司 电力电子器件专项负责人
面向感存算一体化应用的先进封装技术浅探
王刚
中国电子科技集团公司第五十八研究所 高级工程师
高分辨CT和高速CT在电子制造领域的应用
李策
天津三英精密仪器股份有限公司 应用工程师
可靠性评估的功率循环测试技术
邓二平
合肥工业大学 教授
封装材料高温高湿可靠性检测新方法及应用
石琳琳
英国SMS仪器公司 市场与应用工程师
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本次会议由中国水产科学研究院主办，若无法参会，请直接联系中国水产科学研究院
联系人：杨臻
联系电话：010-6867124 158 0116 9739
