工业和信息化部电子第五研究所

个人简介:何骁，男，博士，正高级工程师，全国印制电路标准化技术委员会委员（SAC/TC 47)、国际电工委员会电子装联技术委员会 WG 3/4/10专家（IEC/TC 91）、全国航空电子过程管理标准化技术委员会委员（SAC/TC 427 )、CPCA （中国电子电路行业协会）标准化委员会委员、GPCA、HKPCA、CEIA中国电子智能制造等行业组织培训讲师、TSQ（可靠性整体解决方案）首席诊断师、电子科技大学/杭州师范大学等校外导师。2011年4月入职工业和信息化部电子第五研究所以来，一直从事电子电路封装及组装可靠性研究工作，主持10余项省部级以上课题，发表论文30余篇，制订发布标准17项/正主持18份国标起草工作/3份国标报批（获2023年“CSTM标准创新贡献奖”一等奖与工信部2024年百项团标应用推广典型案例及行业标准化专项典型案例），主持重点企业质量与可靠性工程技术攻关超过30项，指导团队完成了超万份综合检测、失效分析和技术鉴定报告，编制各类行业培训教材近50份，受邀参加公开技术论坛演讲（200人以上）及美的、深南电路、中航工业、中兴通讯、航天科工集团、广汽、蔚来、理想、小米、博世、联合汽车等头部单位开展主题分享合计40余次，相关成果已广泛应用于高速高频材料研制一条龙、5G基站、AI服务器、毫米波雷达等重点工程项目。 查看更多