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报告介绍
随着5G的普及，半导体工件的精细化不断发展，对产品的检测、分析要求也越来越高。此次介绍拥有丰富的数码显微镜在IC行业的观察案例（如：BGA、线绑定结合、接触式探针等技术信息以及观察案例）、同时会介绍对于传统显微镜的各种拍摄难点和解决方案。这对从事半导体行业的客户以及使用到显微镜的客户带来帮助。
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主讲老师
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