电子产品应力应变测试 | pcba微应变

应力应变定义：指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度。

检查目的：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

应变产生的原因：1.分板过程  2.人工操作过程  3.返修过程  4.元器件安装  5.连接器安装  6.在线测试（ICT） 7.电路板功能测试（BFT）8.机械组装  9.运输环境

组装的流程因印制板和组装者/企业的不同而异，应变测量的目的是描述所有涉及机械载荷的组装步骤特征。

应变的原理：结构在外力作用下，内部产生应力，不同部位的应力值是评定结构工作状态的重要指标，也是建立结构理论的重要依据。应变的测量通常是在预定的标准长度范围内，测量长度变化增量的平均值，由应变和长度的关系求得应变，这就是应变测量的原理。

应变的测量方法：电阻式应变计，振弦式应变计，光纤应变计，常用的为电阻应变计。

应力应变测试广泛应用于3C电子行业、汽车电子行业、医疗设备、桥梁行业、轮船行业、航空行业等。

测量对象：120Ω

测量范围：±55000 μ?

总通道数：64信道

每信道采样率：10kHz

精度：± 0.01%

世界500强企业，有着高端的进口设备，丰富的材料检测经验，帮助生产线查找不良，改善制程，提高质量。