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客户送测1pcs样品，PCB表面处理工艺为ENIG，其中右侧位置一焊点脱落，元器件脱落焊点外观如下图所示。针对脱落焊点进行分析，检测中心为客户查找脱落原因。
分析步骤：
一：样品PCB侧面SEM+EDS分析
二：样品切片-断口SEM+EDS分析
三：脱落元件侧切片+SEM分析
四：NG焊点分析
五：结论分析及改善建议
一、样品PCB侧面SEM+EDS分析
All results in weight%
小结：对NG断口PCB侧进行SEM+EDS分析，结果显示断口表面无明显腐蚀裂纹，无明显异常元素。初步排除焊盘污染影响。
二、样品切片-断口SEM+EDS分析
All results in weight%
对NG断口PCB侧进行切片、SEM+EDS分析，发现PCB侧有部份IMC残留，焊点断裂发生在PCB侧IMC层，未发现明显黑镍腐蚀裂纹。
三、脱落元件侧切片+SEM分析
对NG断口组件侧进行切片+SEM分析，发现焊锡大部分集中在组件侧，断裂发生在PCB侧IMC层。
组件侧生成1.83μm~2.40 μm连续的IMC层，PCB侧生成了3.18 μm ~3.95μm 连续的IMC层。
四、NG焊点分析
结合组件和PCB切片+SEM分析，发现残留在组件上的PCB侧IMC厚度为3.49μm~3.92μm，PCB上残留的IMC厚度为1.32μm~1.41μm，两部份IMC厚度相加，可见PCB侧IMC偏厚。IMC为脆性层，在外力作用下，偏厚的IMC容易发生脆断。
五、结论分析及改善建议
结果分析：
1.断裂发生在PCB侧IMC层。
2.NG焊点内，PCB侧生成了连续的偏厚的IMC层，而较厚的IMC层作为一个脆性层，在外力作用下容易发生脆断。
改善建议：
适当降低焊接热量，避免较厚的IMC层生成。
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