专业半导体失效分析与可靠性检测

成分分析：洞察材料本源，掌控工艺起点

• 元素成分与杂质分析：采用ICP-MS、GD-MS等高灵敏度设备，依据 GB/T 14849.4-2014《工业硅化学分析方法 第4部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定元素含量》等相关标准，精准测定硅、锗、砷化镓等材料中的痕量金属杂质。

  
  

• 表面污染与洁净度分析：依据 SEMI 标准及客户特定要求，使用TOF-SIMS、XPS等手段，分析晶圆表面的有机、无机污染物及元素分布。

  
  

• 掺杂浓度与分布分析：通过SIMS（二次离子质谱）等技术，依据相关行业规范，测定硼、磷、砷等掺杂元素的浓度及其纵向分布。

  
  

• 材料结构与缺陷分析：利用XRD、TEM、SEM等，依据 GB/T 42676-2023《半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法》等，评估晶体质量、晶格缺陷及薄膜结构。

  
  

可靠性检测：预测产品寿命，保障终端应用

• 环境可靠性试验：

  
  

• 高温高湿存储（THB）：依据 JESD22-A101、GB/T 2423.3。

  
  

• 温度循环（TC）：依据 JESD22-A104、GB/T 2423.22。

  
  

• 高压蒸煮（PCT）：依据 JESD22-A102。

  
  

• 机械冲击与振动：依据 JESD22-B103、GB/T 2423.10。

  
  

• 寿命与加速应力试验：

  
  

• 高温工作寿命（HTOL）：依据 JESD22-A108。

  
  

• 电迁移（EM）测试：依据 JESD22-A105。

  
  

• 栅氧完整性（GOI）测试。

  
  

• 失效分析（FA）：当产品出现异常或失效时，我们提供从非破坏性分析（X-Ray、C-SAM、OM）到破坏性分析（Decap、FIB、EMMI）的全套解决方案，依据 JESD22-A114 等标准，精准定位失效点（如EOS/ESD损伤、闩锁效应、金属迁移等），并分析根本原因。

  
  

选择国联质检，选择值得托付的“芯”质量伙伴

1. 顶尖的仪器平台：拥有超 1000台 大型精密仪器，包括高分辨率透射电镜（HR-TEM）、聚焦离子束（FIB）、二次离子质谱（SIMS）、电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）等，满足从宏观到原子尺度的分析需求。

   
   

2. 资深的专家团队：集团 700余名 技术人员中，拥有多名在半导体材料、器件物理及失效分析领域经验超过15年的专家，能够提供从测试方案设计到数据深度解读的全链条技术服务。

   
   

3. 全面的资质与权威荣誉：

   
   

• 位列 2021年中国TIC机构50强第22位。

  
  

• 荣获 “2023年度TIC优秀第三方检测机构-坚如磐石奖”。

  
  

• 成功入选 “2025年陕西省上市后备企业（B档）”。

  
  

• 被认定为 “2023年陕西省瞪羚企业”。

  
  

• 具备国家认证的CMA、CNAS资质，报告国际互认。

  
  

4. 丰富的行业经验：已服务于多家国内知名的半导体材料厂、晶圆代工厂、芯片设计公司及封测企业，在高端芯片、功率器件、MEMS传感器等产品的成分分析与可靠性验证方面积累了丰富案例。

   
   

我们的服务价值

• 研发支持：精准的成分数据助力新材料开发与工艺优化。

  
  

• 质量监控：严格的来料检验与过程监控，确保供应链质量稳定。

  
  

• 可靠性验证：全面的可靠性测试与失效分析，提升产品市场竞争力与客户信任。

  
  

• 问题诊断：快速的失效根因分析，助力质量问题闭环，降低风险成本。

  
  

立即行动，用精准数据铸就“芯”品质