LED失效分析与封装技术研讨会

2015年LED行业风云变幻，威胁与机遇并存。为助力会员企业在降低成本的同时提高产品竞争力，深圳市半导体照明产业发展促进会将携手MTT美信检测于2015年11月13日（星期五）在深圳恒丰海悦国际酒店举办“LED失效分析与封装技术研讨会”，讲师们将为您讲解LED产业发展状况及问题分析；LED失效机理与失效分析简介；LED器件/光源热阻结构与产品质量控制；LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用等精彩内容。

会议时间：2015年11月13日，星期五  14:00~17:00

会议地点：深圳恒丰海悦国际酒店  三楼V3会议室 

                LED失效机理与失效分析简介

                一、LED基本机理简介

                二、LED主要失效模式及失效机理

                三、LED失效分析手段

                四、案例分享

                LED器件/光源热阻结构与产品质量控制

                一、热阻与检测方法

                二、双芯片封装高压LED的热特性分析

                三、热阻与产品质量控制

                 LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用

                 一、LED封装结构变化（从正装到倒装再到COB）与固晶连接材料的变化

                 二、LED组装的不同要求及焊料合金成分的选择

                 三、未来趋势的一点看法