锡须评估检测

在电子线路中，锡须是一种常见的现象，它是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。锡须的自发生长通常会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。

锡须导致的失效形式主要有四种:

（1）在低电压下，由于电流比较小，锡须可以在临近的不同电势表面产生稳定持久的短路;

（2）在高电压下，由于电流足够高而超过锡须的熔断电流时，可以熔断锡须从而导致瞬时短路;

（3）由锡须短路导致金属蒸发放电，在航天器真空环境中，可诱发一个稳定的等离子电弧，并导致电子设备的迅速毁坏；

（4）在震动环境中，锡须会脱落，它不但会引发上述的电路短路，也可造成精密机械的故障或破坏。

锡须可以呈现各式各样的形态，如直线型、弯曲、扭结、环形等；其截面也形状各异，有星形、带形、不规则多边形以及花形等；锡须表面一般有纵向的条纹或者凹槽，也有的锡须表面比较光滑。其长度从几μm、几十μm、到几百μm不等，甚至达到数毫米。

影响锡须生长的因素很多，主要包括应力、金属间化合物、镀层晶粒大小与取向、基体材料、镀层厚度、温度及环境、电镀工艺、合金元素、辐射等。

评估锡须生长倾向最简单的方法就是在室温下自然存放，但这个方法很费时。因为锡须生长是一个长时期的过程，要想研究锡须生长行为，利用短期试验来评估锡须生长倾向就必须探寻合适而有效的锡须生长的加速实验方法。

实验室常用的锡须生长加速试验方法：

（1）高温高湿环境；（2）冷热温度循环；（3）高温存放；（4）通电加速。

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