元器件X射线无损测试

X射线透射检测是一种无需拆解芯片封装，就能探测到内部结构的无损检测方法。

X-RAY透视检测：

X射线具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质。原理是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。

对于产品无法用肉眼查看的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果形成影像（即显示出待测物的内部结构），进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-ray在电子产品检测中通常用于观察印制板的焊接质量和结构缺陷，用于确定引线键合的状态（布线状态，是否开路、短路）、焊片状态以及是否产生空洞。

工业CT扫描（3D X-RAY）：

CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性（如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸，物体内部的杂质及分布等）。

CT在电子产品检测中通常用于观察焊接质量和结构缺陷。

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