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车用多芯片模块可靠性测试

车用多芯片模块可靠性测试
  • 认证资质:
  • 检测价格:电议
  • 检测周期:1-3天
  • 检测类型:标准检测
  • 送样方式:快递邮寄,客户亲自送样

领域分类:可靠性测试-可靠性试验

检测项目:集成电路应力测试,车载电子测试,AEC-Q,AEC-Q104认证

服务地点:全国

服务背景

车用多芯片模块可靠性测试认证规范是AEC-Q104。

检测内容

主要服务对象:汽车用传感器。


AEC-Q104规范中,共分为A-H八大系列。

主要测试项目:

A组 加速环境应力测试

高加速应力测试,温湿度测试、温度循环、高温储存寿命测试等。

B组 加速寿命模拟测试

高温工作寿命、早期寿命失效率等。

C组 封装组合完整性测试

剪切,拉力试验、可焊性、尺寸、x-ray、声学显微等。

D组 芯片晶元可靠度测试

电迁移、介质击穿、应力迁移等。

E组 电气特性确认测试

功能参数测试、静电放电、电分配、故障等级、电磁兼容、无铅等。

F组 缺陷筛选测试

过程平均测试、统计良率分析。

G组 空腔封装完整性测试

冲击,振动、跌落、扭力等。

H组 模组特殊要求

可靠性、跌落、x-ray、声学显微等。







检测标准
产品名称 检测标准 检测项目
车用芯片模块 JEDEC JEP001 电迁移
我的优势

美信检测分析工程师有着过硬的实践经验和丰富的案例积累,同时美信检测实验室拥有专业的实验室和精密的检测仪器设备,为您提供全面、优质、便捷的检测咨询服务!

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