无损检测是指在不损害被检测对象使用性能、不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

无损检测目的：通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。

主要检测服务有：CT检测、X-Ray检测、超声波扫描（C-SAM）

常用的无损检测手段：

应用领域：

汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。 

样品要求：
X-ray：不大于300mmx300mm
C-sam：无特殊要求
CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
结构特殊要求需来电咨询。

一、CT检测

不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

应用范围：电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA

典型图片：

二、X-Ray检测

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

典型图片：

三、超声波扫描(C-SAM)

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

应用范围：塑料封装IC、晶片、PCB、LED

典型图片：