X-Ray检测

无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

X-Ray是一种常用的无损检测方式。对于样品无法直接从外观观测到的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化和产生的对比效果，可形成影像显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。

检测目的

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用领域

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

典型图片