锡须观察与测量

锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。

在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。

出于环保、人类自身健康的考虑，我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子行业无铅化的趋势，意味着电子工业中最广泛应用的Sn-Pb焊料将成为历史，同时广泛应用的Sn-Pb也将被新的金属或合金所取代，作为可能的替代者，纯Sn， Sn-Bi，Sn-Ag-Cu经研究表明，均有潜在的锡须自发生长问题。

应用范围：电子元器件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电气等。

测试步骤：

对样品进行表面镀铂金，放入扫描电子显微镜样品室中，对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。

典型图片

影响锡须生长的因素很多，主要包括应力、金属间化合物、镀层晶粒大小与取向、基体材料、镀层厚度、温度及环境、电镀工艺、合金元素、辐射等。

加快锡须生长是研究和评估锡须的重要一环，目前有多种方法和标准，如高温高湿、温度循环、高温存储、通电加速，但是还没有达成统一的标准。