7月14日现场解析无铅焊点可靠性

深圳市美信检测技术股份有限公司 （简称美信检测）将于2017年7月14日参加在东莞万达文华酒店举行的SMT china “一步步新技术研讨会”。此次会议由ACT雅时国际商讯主办，两大会场共有接近700位相关行业知名企业代表参加此次技术交流学习活动，近20位SMT行业的知名企业技术人员进行高新技术的信息分享，介绍了SMT行业的前沿技术和解决方案。美信检测作为此次研讨会的重要战略合作伙伴，将由美信咨询总经理王君兆先生做出《无铅焊点可靠性讲解》的精彩演讲。

焊点可靠性是电子产品可靠性中的重要一环，而影响焊点可靠性的因素有哪些？我们在日常的生产过程中关注的点有哪些？如何简单快速地评价焊点可靠性？此次演讲的内容是《无铅焊点可靠性讲解》，从“焊接工艺机理解析”、“与界面润湿相关的焊点失效案例分享”、“与界面金属间化合物相关的焊点失效案例分享”、“焊点疲劳失效机理解析”、“几种重要的失效分析方法介绍”这五个不同的角度为您讲解和分析焊点失效的内在机理，并提出了简单快速地评估焊点质量的方法，希望能够为您带来启迪。

没有实践就没有发言权

王君兆讲师在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验，其实践案例具有很强的指导性。以下是关于“混装BGA焊点开裂不良失效分析”的案例解析：

针对某混装工艺的PCBA上BGA器件发生功能不良，本案例通过CT扫描、切片分析初步确定造成器件功能不良的原因主要为BGA焊点开裂，后续通过进一步理化分析和结构分析发现更多原因。

1. 案例背景

送检样品为某款PCBA板，上面BGA封装的CPU发生功能失效，初步怀疑为焊接问题导致。该BGA焊点使用锡膏为有铅锡膏，BGA值球为无铅，PCB焊盘为ENIG工艺。

2. 分析方法简述

通过对器件焊点进行切片分析，如图2所示，BGA焊点在焊盘端和器件端均存在开裂现象，但大部分焊点开裂主要发生在器件端界面。

图1 焊点切片金相示意图

图2 失效焊点SEM图片

图3 NG样品外观观察图片

3. 结果与讨论

由上述测试分析可知，导致失效样品失效的直接原因为CPU上四周焊点发生开裂，而焊点开裂的原因与两方面相关：（1）焊点上界面存在较多Pb偏析和锡金合金，致使界面机械性能弱化；（2）部分焊点下界面存在富P层偏厚现象，致使界面机械性能弱化（3）样品在后续装配过程中，受较大机械应力。

混装工艺中，由于为无铅和有铅焊料混合封装，Pb偏析和界面的锡金合金在中不可避免，可通过焊接工艺曲线的控制来减少Pb偏析，界面的锡金合金过多与芯片端焊盘的金层过厚相关，后续可重点减小装配时的机械应力，并适当的优化工艺曲线来避免失效的发生。

更好的服务源于更快的时间，自2017年7月1日开始，美信检测进行服务升级，升级服务的内容是材料检测项目周期缩短，检测周期都可以由4个工作日缩短为48小时（公休日除外）。美信检测投入大量资金和人力研发服务周期缩短项目，就是为了更快的为用户提供最佳的分析方案，更高效快捷的为企业解决问题，创造最大的价值。详情咨询美信检测工作人员。

美信检测是一家具有CNAS与CMA认可资质的商业实验室，专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、技术咨询及失效分析等专业技术服务。

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