当今电子产品继续向着微型、扁平、高可靠性方向发展,大量使用耐热性不高的高分子材料,传统的铅锌合金焊接的材料已不能满足其发展需求。 在制造和装配过程中如果以以往的焊接方式,则会引起器件的零件变形、接头不牢、性能下降等问题,而使用导电胶进行粘接则可以解决上述的问题。
导电胶中主剂树脂的种类、导电填料的品种、用量、粒度都会影响导电胶的导电性,且应用工艺不同也会影响该性能。本次案例应客户要求,检测样品ME8512环氧导电胶的线性热膨胀系数、导热系数、体积电导率。
检测项目:线性热膨胀系数
实验概述:
在环境温度为23±2℃,湿度为50±5%R.H的条件下,根据检测标准ASTM E831-2014通过热机械分析对固体材料线性热膨胀的试验方法,使用热机械分析仪(TMA 402 F3)进行检测。在N2环境中,以5℃/min的速率从-65℃升温到150℃,此温度范围下的线性热膨胀系数为40.30μm/(m•℃),测试曲线如下图所示:
图2 样品ME8512环氧导电胶测试曲线
检测项目:导热系数
实验概述:
在环境温度为23±2℃, 湿度为50±5%R.H的条件下,根据检测标准ASTM E1461-2013用闪光法测定固体热扩散率的试验方法,使用闪光导热仪(耐驰 LFA 467)、密度天平(MatsuHaku QL-120C)进行检测。样品厚度为2.790mm,直径为12.500mm的检测条件下,测试温度为121.0℃下的导热系数为2.691 W/m•K、热扩散系数为1.466 mm2/s、比热容为0.669 J/g•K、密度为2.743 g/cm3。
检测项目:体积电阻率
实验概述:
在环境温度为23±2℃,湿度为50±5%R.H的条件下,根据检测标准ASTM D257-2014绝缘材料直流电阻或电导的试验方法,使用四探针测试仪(SZT-2A)进行检测。将样品分为三个平行样,按下表条件进行测试,得出体积电阻率:
| 样品名称 | 厚度(mm) | 宽度(mm) | 四探针距离(mm) | 电压(mV) | 电流(mA) | 体积电阻率(Ω•m) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ME8512环氧导电胶样品 | 1 | 0.18 | 25.37 | 13.18 | 0.739 | 50 | 5.12×10^-6 |
| 2 | 0.64 | 25.37 | 13.18 | 0.268 | 50 | 6.60×10^-6 | |
| 3 | 0.32 | 25.37 | 13.18 | 0.563 | 50 | 6.93×10^-6 | |
环氧导电胶的应用范围已经从电子行业扩展到军工,航空航天,汽车等行业,随着高新技术的飞速发展,国内外对环氧导电胶的要求不断的提高,检测其优良的性能对企业的生产尤为重要。作为专业的第三方检测机构,我们帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。
本文来源:http://www.mttlab.com/2015/1112/213.html
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