晶圆缺陷检测,晶圆外观检测

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。

晶圆检测范围

硅晶圆、晶圆片、半导体晶圆、晶圆电阻等。

晶圆检测项目

缺陷检测、表面检测、外观检测、厚度检测、颗粒度检测、封装检测、射频检测、可靠性检测、应力检测、焊接剪切力检测、表面颗粒检测、接触电阻检测、宏观形貌检测、金相分析、失效分析、非标检测等。

晶圆检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；