DEKRA德凯受邀参加ATC汽车测试技术周并分享PCBA在新能源汽车中的失效分析

随着汽车“新四化“的不断发展，汽车测试及检测标准和技术手段也在不断的更新。近日，由ATC汽车技术会议主办的ATC汽车测试技术周，是全面展示面向整车、零部件开发的各种技术和服务的测试饕餮盛会，涵盖汽车软件系统及硬件测试、电池和燃料电池测试、电驱动和混动测试、可靠性设计及测试等热点话题。DEKRA德凯昆山技术总监陈彦奇先生受邀并分享PCBA在电动汽车整体环境和电驱动中的失效分析。

PCBA（印刷电路板装配）是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是PCB空板经过SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术，是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程）上件，与利用PTH（Plated Through Hole, 镀通孔）插件进行模块的电子电气连接。随着我国新能源汽车的逐渐放量，车载模块高密度化与高集成化，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。PCB和PCBA质量的好坏与可靠性水平决定了三合一电驱，多合一电驱，甚至整车的质量与可靠性。

DEKRA德凯昆山技术总监陈彦奇先生在分享常见的车载环境造成的失效现象时说道：

搭载在新能源汽车上的PCB和PCBA通常在高温、高湿等极端环境下工作，且汽车对安全事故的零容忍，这对产品性能和可靠性都提出了更高的要求。失效分析技术能够有效地确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺改善的可制造性设计参考建议。”

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，包括从产品开发设计阶段、量产阶段到使用阶段的各个环节。PCBA的失效情况主要体现在功能异常、上锡不良、焊点开裂、掉件、开路失效、短路失效、局部漏电、腐蚀、迁移、焊点变色、CAF、锡须、焊接孔洞/枕头/立碑/冷焊等工艺异常。DEKRA德凯失效分析服务借助不同分析仪器，通过多维度的分析方法，查找失效原因和机理，判定失效的模式。其核心价值在于产品设计时发现潜在缺陷、在量产阶段验证产品质量、减少客户退货的可能性、提高产品质量、提升品牌价值，对工艺现状，优化改进产品研发方案及生产工艺有重大意义。