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PCB PCBA金相切片试验

PCB PCBA金相切片试验
  • 认证资质：
  • 检测价格：电议
  • 检测周期：3-7天
  • 检测类型：非标准检测
  • 送样方式：不限

领域分类：电子电器-其他

检测项目：

服务地点：全国

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服务介绍
金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
 

资质能力：

通过CNAS认可
 

适用范围：

金相组织分析；焊点切片检查；镀层结构检查；镀层厚度测量；内部剖面检查；失效分析
 

测试标准：

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
 

试验项目：

PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等等）
PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）；
环境试验后的焊点晶须生长；
芯片引脚键合剪切强度；
镀层厚度、漆膜厚度。
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地址：广州市番禺区石碁镇创运路8号广电计量科技产业园

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机构档案

  • 所在地区：广东省 广州市
  • 服务领域：材料,船舶重工,计量校准,化工,认证认可,农业,航空航天,建筑与工程,消费品,电子电器,化妆品,军工,环境,生物医学,特种设备,轨道交通,机械设备,食品,能源,医药
  • 单位人数：500人以上
  • 实验面积：10000平米以上
  • 机构地址：广州市番禺区石碁镇创运路8号广电计量科技产业园
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