上海集成电路失效分析实验室入选“科技创新行动计划”专业技术服务平台

　　近日，上海市科学技术委员会发布2022年度“科技创新行动计划”专业技术服务平台立项项目清单，广州广电计量检测(上海)有限公司的“大规模集成电路分析测试平台”成功入选，是2022年度24个立项项目中唯一一个与集成电路测试相关的专业技术服务平台。

　　近年来，上海市正在加快打造集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业的“上海高地”。在《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》中，针对长三角半导体产业发展的规划提出了“先进制程的规模量产”、“高端 IC 设计和先进封装”两大着力点。广电计量紧抓行业发展机遇，2019年在上海浦东新区筹建“广电计量上海集成电路失效分析实验室”(以下简称“上海集成电路实验室”)，构建了“大规模集成电路分析测试平台”。实验室使用面积达2300平方米，已基本建设涵盖芯片可靠性验证评价分析、芯片失效分析、芯片破坏性物理分析的高端芯片分析测试能力。围绕“助力华东半导体产业发展”的核心使命，上海集成电路实验室搭建了晶圆级半导体材料及结构工艺分析、半导体的失效分析、 AEC-Q100及AEC-Q104验证三大专精能力，为长三角半导体产业提供可靠性与质量提升的定制化服务方案。近三年来，平台累计服务客户超300家，累计服务次数近4000次，极大满足了集成电路行业企业设计开发、生产制造、测试封装的需要。

　　专精能力一：

　　晶圆级半导体材料及结构工艺分析

　　为了服务于晶圆厂先进制程芯片的规模量产及工艺研发，广电计量引进了一个由博士牵头的专业技术团队，配备了透射电子显微镜(TEM)及双束聚焦离子束 (DB FIB)等高精尖设备，可满足晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀工艺分析等半导体相关工艺分析需求。服务的客户遍布国内知名晶圆厂、芯片设计公司、半导体设备制造商等。

　　点击下方进行延申阅读：

　　(1)广电计量先进制程芯片半导体材料及工艺分析能力解读

　　(2)标杆案例：基于显微分析技术的4nm先进制程芯片解剖(在无layout且工艺信息未知的情况下，完成对4nm先进制程芯片高质量制样，以及关键结构成分分析与数据分析)

TEM样片案例展示

　　专精能力二：半导体失效分析

　　针对芯片设计及先进封装测试的发展需求，广电计量构建了从电性能分析、失效定位到微观形貌分析的全能力体系。

　　在芯片设计环节，广电计量上海集成电路实验室的专业团队可以高效、全面地发现芯片的设计缺陷，辅助客户在设计环节降低芯片大规模量产的缺陷率。

　　在芯片封装环节，上海集成电路实验室拥有一支专业的技术团队，可通过破坏性物理分析(DPA)全套技术手段，对各种封装类型的芯片进行不同层面的解剖分析，并为最新封装类型的芯片如2.5D封装、3D封装、Chiplet等提供定制化试验设计，有效提升封装应用可靠性。

　　专精能力三：

　　车规级芯片AEC-Q100及AEC-Q104验证

　　在车规级电子元器件AEC-Q认证领域，广电计量拥有一支由行业经验超20年的资深专家和博士牵头的专业技术团队，具有丰富的AEC-Q项目认证经验，是国内AEC-Q认证能力覆盖范围领先的第三方检测机构之一。同时，广电计量深耕汽车产业链，获得了近50家车厂认可，服务零部件企业9000多家，在环境可靠性、EMC、计量校准等领域全国服务规模及网络布局均具有突出优势。聚焦上海集成电路产业，上海集成电路失效分析实验室打造了AEC-Q100及AEC-Q104专项专精能力，为国内众多一线芯片设计公司提供了AEC-Q车规级芯片认证服务。

　　得益于政府部门及广大客户的信任与支持，上海广电计量以快速的步伐完成了平台能力建设，并实现了自身技术能力与产业的迅速融合及有效支撑。未来，广电计量将持续发挥技术优势，不断进行技术创新，助力长三角半导体产业链高质量发展。