中温固化导电胶成分检测

中温固化导电胶成分检测

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双面和多层印制电路板的各层面都需用导体形成互连, 通常通过光致成像或激光形成微孔后, 利用导电胶来填充微孔, 在层与层之间起导电互连作用。电气互连方法有引线、铆接、电镀、孔金属化等, 而贯孔互连是一种新工艺。贯孔是采用丝网印刷通过导电胶贯通双面或多层印制电路板导通孔形成导电图形进行互连。用于金属化的导电胶技术避免了金属废液的处理, 有利于环境保护。使用导电胶填塞导通孔能够散热, 提高孔内电导率, 并允许将导通孔设计在连接盘内。

跨线印制电路板是将导电胶涂覆在印制电路的基体上, 经固化形成导电图形, 使各不相连的导电图形互连或作按键键盘的接触点。最典型的跨线印制电路板是在单面的印制电路铜导电图形表面上形成绝缘层, 然后在绝缘层表面形成跨线导电胶电路, 就成为单面双层印制电路板。

目前印制电路板的线路形成方法有加成法和减成法。这2 种方法的工艺复杂、废液多、处理困难、不利于环保, 而且将大部分的铜箔刻蚀掉也浪费了资源。可采取导电胶直接在绝缘层上用网印刷来描制线路, 如北陆电工的PR e 底板

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