硬性环氧封装胶成分分析

                  硬性环氧封装胶成分分析

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为了研究改性氧化铝粒径对封装胶导热性能的影响, 分别用单一不同粒径的改性氧化铝填充与不同粒径的改性氧化铝复配对基体进行填充, 并对其导热性能进行研究。单一不同尺寸的改性氧化铝填料对封装胶导热性的影响如Fig. 2。从图中可发现, 随着填充量的增加, 复合材料的导热系数逐渐上升, 在填充量不足( 为40%) 时, 导热系数增长缓慢, 这是由于低填充量时, 导热粒子之间未能相互接触, 在树脂中形成的导热通道数量较少, 导热率不高。因此在低填充量时, 粒子间的相互紧密堆积是影响导热性能的主要因素。当填充量达40% 以上时, 体系的导热系数快速上升, 这是由于复合材料中粒子与粒子的紧密排列与高填充密度达到了导热阈值, 使每个粒子周围都有其他粒子, 多个类似网状或链状的导热通路形成, 避免了热流沿着导热填料之间的基体树脂传递; 当填充量55% 以上时, 体系的导热系数增长再次变缓, 此时, 影响导热系数的主要因素不再是填料的用量, 而是粒子与粒子之间的基体树脂所产生的热阻。