应变胶成分分析

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本文使用封闭型三羟甲基丙烷-2, 4-甲苯二异氰酸酯( TMP-TDI) 加成物作为导电胶基体, 研究了合成反应工艺条件, 并通过加入二氧化硅, 使其强度得到较大提高. 徐子仁[ 3] 研究了不同封闭剂、多元醇、交联剂对聚氨酯-银体系的影响, 但未涉及T MP-T DI 加成物体系, 也未讨论不同银粉含量和二氧化硅含量对体系性能的影响.

在装有搅拌器、冷凝管、温度计的四颈瓶中, 加入TMP 和少量PEG-400, n( T MP) B n( PEG-400) = 10 B1, 加热除水. 冷却至室温后按n( - NCO) Bn( - OH) =2B1 比例加入定量的TD-I 100, 将体系温度升至70 ℃,反应一定时间. 待第一步反应结束, 计量加入封闭剂己内酰胺, 测定产物红外谱峰, 至- N CO 峰完全消失, 反应结束.将基体树脂、固化剂、银粉等按照一定比例混合均匀, 制得银粉导电胶.