医用胶成分检测
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导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料, 它是由金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料。导电银浆具有优良的导电性能, 并且性能稳定, 是电子领域、微电子技术中重要的基础材料之一。它广泛应用于集成电路、石英晶体电子元器件、厚膜电路、表面组装、仪器仪表等各个领域。本文采用具有良好附着力等优良性能的丙烯酸树脂作为基料树脂, 金属银粉作为导电填料, 制得了一种导电性能较好的导电高分子复合材料。研究了银粉的含量、形状、粒径大小、偶联剂、固化工艺对导电银浆导电性能的影响。
银粉含量在65 % 一7 0 % 之间为最佳, 实验结果符合“ 渗滤闽值” 现象。这是因为, 银粉含量较少时, 粒子之间相互接触的几率小, 导电网络不容易形成, 从而使得电阻率小。当含量过大时, 虽然粒子相互接触的几率增大, 但是由于树脂的含量相对较少, 连接银粒子的树脂的粘结效果相应下降, 反而使得粒子间相互接触的机会减少, 导电网络也差, 从而电阻率也就增大, 并且导电浆料的粘结性也较差。当填料含量达到临界时, 形成的导电网络最好, 导电率趋于最大值。

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