双组份室温固化电缆灌封胶成分分析

                   双组份室温固化电缆灌封胶成分分析

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电器灌封胶的填料一般为无机粉体材料。填料的加入可提高环氧灌封胶的阻燃性, 减小固化收缩率, 提高尺寸稳定性, 降低内应力, 有效地防止开裂,减少固化时的放热, 提高材料耐热、介电性能和导热性, 降低使用成本。

环氧灌封胶常用的填料有硅微粉, 氢氧化铝, 氧化铝, 氢氧化镁等粉体材料。硅微粉的综合性能好, 是目前使用最普遍的填料。未经过处理的硅微粉( 主要成分是二氧化硅粉)表面活性低, 不易与环氧树脂灌封胶中其他物质发生反应。本实验中对普通的硅微粉进行预处理, 即利用偶联剂对硅微粉进行活性处理, 使其与环氧树脂能够更好的接触。这也是实践中提高环氧树脂灌封胶技术密封性能最有效的一种方法。