双组份柔性环氧封装胶配方技术_机构动态_苏州禾川化学技术服务有限公司

双组份柔性环氧封装胶配方技术

发布时间：2013-10-19 12:48:39

双组份柔性环氧封装胶配方技术

-禾川化学是企业产品革新的风向标

双组份柔性环氧封装胶配方广泛应该电子、汽车、建筑行业，禾川化学引进国外高端配方破译技术及配方研发团队；禾川化学作为国内领先的分析检测公司，拥有尖端的技术研发平台、雄厚的科研技术力量以及精密的高科技仪器设备。成立至今，其下属的禾川分析中心已经为包括500强在内的上千家企业提供了一系列产品的配方分析服务，成功的解决企业研发苦恼，突破多领域技术瓶颈；并与化工行业上百家有规模企业建立长期产学研合作；禾川化学下属禾川研发中心拥有强大的技术研发团队：985、211高校硕博20余名，外围专家团队包括高校专家教授、留学归国人员、海外博士后团队成员数十名。在新材料尖端领域拥有自主发明专利10余项，协助企业成功自主研发高端产品项目几十项。缩短了某些领域与西方发达国家技术的差距；

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。而伴随着电子科学技术的蓬勃发展，对电子封装技术也提出了更严格的要求。尤其是20 世纪90 年代以来，电子产品逐渐向小型化、便携化和集成化等方向发展，半导体芯片的集成度越来越高，电子元器件单位面积上的I/O（Input/Output）数量也越来越多。集成度的提高也对电子封装技术提出了更高的要求。目前Pb/Sn 焊接广泛用于电子封装领域，虽然Pb/Sn 焊料具有成本低、熔点低、强度高、加工塑性和浸润性好等优点，但是人们对Pb/Sn 焊料的使用正逐步减少。这是因为Pb/Sn 焊料的抗蠕变性能差、密度大、与有机材料的浸润性差以及连接温度高等缺点，已经无法适应现代电子产品向轻便型发展的要求；更重要的是，此种焊料中含有铅污染，对人体的危害很大。多项研究表明：过量的铅对儿童的操作智商有危害，并对儿童视觉反应综合能力有影响；过量的铅会使成年人出现贫血、缺钙以及抵抗力下降等症状，所以无铅化电子封装已成为一种趋势。