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室温快速固化环氧结构胶配方分析【技术引领,行业标杆】

发布时间:2013-10-19 12:48:39

 

室温快速固化环氧结构胶配方分析技术引领,行业标杆】

室温快速固化环氧结构胶配方分析通过禾川化工成熟的配方解析技术,广泛应用于汽车、电器行业;{室温快速固化环氧结构胶配方分析}是禾川化工结合高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事密封胶研究的高级工程师,运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验,为室温快速固化环氧结构胶行业企业切实问题:【研发前:产品的评估、研发中:相关成分的验证,相关性能的改进、想法验证,生产中:未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】   

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为了确定有机硅在树脂基体中的用量,通过设置有机硅树脂与环氧树脂的不同配比,并测定固化后体系的粘结强度。可以看出,随着有机硅树脂量的增多,体系粘结强度逐渐降低,这是因为纯环氧树脂分子链上有大量的羟基、醚键等,与基材附着力好,使用固化剂便将有机硅树脂上的环氧基团与环氧树脂上的环氧桥接,有机硅树脂对环氧树脂起到改性作用,固化后形成网络结构。当有机硅与环氧树脂比例增加到3∶7时,粘结强度急剧下降,如图2所示。这是因为有机硅中的Si-O键为柔性基团,分子内的位垒小,造成体系的粘结强度降低,同时过多的有机硅之间通过固化剂固化时,便以物理共混的形式存在于改性树脂中,两者溶解度参数相差较大,固化时分相析出,降低了体系交联密度,粘结强度下降。有机硅与环氧树脂质量比为3∶7时,改性后的封装胶综合性能较好。

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