室温快速固化环氧结构胶成分分析

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导电粒子分散技术的研究。导电粒子分散性的好坏直接影响导电胶的应用， 必须加大分散性的研究，主要针对粒子表面进行修饰改性。

新的固化方式的实现。固化方式直接影响元器件的性能，室温、快速固化耐高温连接材料是未来的发展趋势。热固化体系仍占主导地位，光固化体系（UV 固化）、电子束固化已在涂料、油墨、光刻胶和医用胶中得到广泛应用。利用UV 固化、电子束固化得到金属焊料的连接强度， 将极大推动导电胶的大规模应用。目前微波固化研究，也取得了令人满意的固化效果和连接强度。同时双重固化体系（UV 固化+热固化）的开发也是未来的发展方向。因此，采用室温固化、UV 固化、电子束固化和微波固化等方式是未来的发展趋势。