耐高温陶瓷胶配方技术_机构动态_苏州禾川化学技术服务有限公司

耐高温陶瓷胶配方技术

发布时间：2013-10-19 12:48:39

耐高温陶瓷胶胶配方技术

-禾川化学是企业产品革新的风向标

耐高温陶瓷胶胶配方广泛应该电子、汽车、建筑行业，禾川化学引进国外高端配方破译技术及配方研发团队；禾川化学作为国内领先的分析检测公司，拥有尖端的技术研发平台、雄厚的科研技术力量以及精密的高科技仪器设备。成立至今，其下属的禾川分析中心已经为包括500强在内的上千家企业提供了一系列产品的配方分析服务，成功的解决企业研发苦恼，突破多领域技术瓶颈；并与化工行业上百家有规模企业建立长期产学研合作；禾川化学下属禾川研发中心拥有强大的技术研发团队：985、211高校硕博20余名，外围专家团队包括高校专家教授、留学归国人员、海外博士后团队成员数十名。在新材料尖端领域拥有自主发明专利10余项，协助企业成功自主研发高端产品项目几十项。缩短了某些领域与西方发达国家技术的差距；

铜导电胶的热老化性能曲线大致可分为3个区段。在30~ 70℃之间, 体积电阻率随温度的升高而缓慢增大。在70~ 130℃之间, 温度上升, 体积电阻率变化很小, Q-H曲线几乎呈平台形, 说明在这一温度范围内铜导电胶的抗热老化性能良好。高于130℃后, 体积电阻率随温度的上升而急剧增大, 说明铜导电胶已不宜使用。

根据/ 导电通道0学说分析[7] , 从室温升至70℃的过程中,由于导电胶中的树脂受热膨胀, 部分破坏了导电粒子之间的稳定连续接触, 使导电通路局部受到损害, 因此导电胶的体积电阻率增大。从70℃升至130℃的过程中, 树脂膨胀和铜粒子的热振动对导电通道的共同作用, 使得在这一温度范围内, 电阻率表现得较为稳定。温度高于130℃后, 树脂的交联度增大, 从而严重阻碍了导电通道, 因此体积电阻率随温度上升而急剧增大。图6所示, 温度在小于130℃时, 曲线曲率变化很小; 大于130℃, 坡度增大, 但变化范围没有铜导电胶大。这是因为铜的活性比银的活性要高, 容易被导电胶中的氧所氧化, 或导电填料直接与空气接触所氧化, 其结果是铜导电胶电阻率的增加速率比银的要快。