晶圆切割胶成分检测

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导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。虽然高度共扼类型的高分子本身结构也具有导电性, 如大分子毗吮类结构等, 可以通过电子或离子导电, 但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度, 不能具有像金属一样低的电阻, 难以起到导电连接的作用。所以本文讨论的导电胶都是填料型。填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶猫剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酞亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酷、丙烯酸树脂等胶勃剂体系。这些胶戮剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150 ℃ 固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电胶占主导地位

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