导电银浆成分分析

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银浆中由于表面活性剂的存在, 以及体系粘度较高等原因, 在使用搅拌过程中容易起泡, 如果不消除这些气泡, 会导致涂膜致密性差, 且涂膜中有气泡会影响到钽电容器下道工序( 如浸焊、粘接等) 的进行,因此消除气泡尤为重要。通过分析, 除了表面张力、表面粘度、表面张力的/ 修复0作用外, / 马拉罔尼效应0也是泡沫稳定的另一个重要因素, 而/ 马拉罔尼效应0易被化学消泡剂消除。选择了4 种有机硅类(A- 1,A- 2,A- 3, 0- 7) 化学消泡剂, 遵循/ 表面调整剂的溶解度参数必须小于树脂涂料的溶解度参数才能起消泡作用这一原则, 查阅相关物质的溶解度参数, 见表3。由表3 可见, 0- 7 消泡剂的溶解度参数小于体系的溶解度参数, 故选择0- 7 消泡剂。按表4 的加入量调制成浆料进行试验。

选择了不同的防沉剂和消泡剂, 确定了其最佳用量; 加入防沉剂消除了银浆在产品表面的流挂现象,使涂膜均匀, 产品的物化性能较好; 加入防沉剂使银浆沉降较慢, 优化了浸银工艺; 加入化学消泡剂消除了银浆中的气泡, 使银浆涂膜致密, 防止了由气泡引起的空洞, 避免了焊接的炸裂及粘接的脱层。