导磁胶配方

导磁胶配方

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电子工业电路板的制造已有应用导电胶替代传统焊铅进行电路连接的新工艺出现, 但在电子器件组装生产过程中, 常用的锡铅焊料含有对人体有害的铅物质, 而导电胶粘接取代锡铅焊可以克服锡铅对人体和环境危害。因此, 导电胶在电子工业中日益成为重要的新材料。导电胶的应用面对的最大挑战是接触电阻稳定性和耐碰撞冲击性能差, 此外, 与传统的锡铅焊料相比, 它的最大缺点是导电性比金属差。尽管已开发出许多导电胶, 但其性能还有很大的提高和改进空间,如在高温高湿环境下接触电阻不稳定, 高温储存、高低温循环对接触电阻稳定性的影响, 导电胶的固化工艺参数对其导电性能影响等。导电胶通常由热固性环氧树脂和导电粒子组成。环氧树脂是一种黏弹性高聚物, 在由液态转变为固态时, 产生体积收缩, 从而使导电粒子紧密接触而形成导电通路。因此, 导电胶的固化工艺对其固化后的性能有很大的影响。本工作采用自制的Ag-Fe3O4粉末作导电浆料, 以环氧树脂为胶体制备导电胶, 并探讨导电胶的固化温度和固化时间以及导电填浆的填加量对其导电性能的影响, 获得了最佳的导电胶制备技术和应用参数。