宝石切割胶成分检测

宝石切割胶成分检测

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内圆切割正如它的名称一样，切割的位置在刀片的表面。刀片是由不锈钢制成的大而薄的圆环。刀片的内侧边缘镀有带金刚石颗粒的镍层。这一金刚石－镍的镀层提供了用来切割晶棒的表面。内圆切割时，刀片的高速旋转会产生轴向振动，刀片与硅片的摩擦力增大，切割时会产生较大的残留切痕和微裂纹，切割结束时易出现硅片崩片甚至飞边的现象。随着硅圆片直径的增大，高速旋转带来的硅片表面损伤也会增大，约为３０～４０μｍ。对于Φ２００ｍｍ硅片，为能够使粘有碳板的晶棒都能通过，刀片的外圆直径可达到３２英寸左右。由于内圆切割一次只能加工一片，切片厚度达到３５０μｍ，切缝损失较大，约为３００～５００μｍ，这些缺点限制了内圆切割的适用范围，只能小批量的加工直径不大于２００ｍｍ，精度要求不高的硅片

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