绑定胶成分检测

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改性环氧树脂, 研制的涂层, 热变形温度290℃ , 玻璃化温度为320℃ , 可用于电子的封装等。Washimi Akira 等人用双马来酰亚胺或聚马来酰亚胺与环氧树脂共混, 其初始弯曲强度116 MPa, 在266 ℃放置7 d后弯曲强度为133 MPa, tg \300 ℃ 。可用于封装半导体器件。关长参等人用双马来酰亚胺改性环氧树脂制得的胶粘剂可在200~ 230 ℃下长期使用, 或在250 ℃下间断使用, 对金属、玻璃、石墨制品等均有优异的粘接性能, 可用于飞机发动机的制造及耐热电子元器件的制造。以美国Devcon 公司为名的含金属环氧树脂修补胶能在室温下固化, 耐热达300 ℃

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