电镀级ABS配方分析

电镀级ABS配方技术【技术引领，行业标杆】

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国内外仿金电镀已有研究,主要采用氰化物法和 HEDP法。1982年日本YuKen Kogyo Co.报导在ABS基体上电镀,获得高耐蚀性、防潮的 Cu68%、Zn20%、Sn12%仿金镀层。德国 Watai Haruhisa等也在 1982年对塑料电镀进行研究,采用 Zn15%、Cu81%、Sn3%三元合金电镀。1997年郑巧云等在硬聚氯乙烯上无氰仿金电镀获得良好镀层,

近年来,塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上。ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)的三元共聚物。对电镀级ABS塑料来说,丁二烯的含量对电镀影响很大,一般应控制在 18%～23%。丁二烯含量高,流动性好,易成型,与镀层附着力好。由于ABS是非导体,所以电镀前必须附上导电层。形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤,比金属电镀复杂,在生产中容易出现问题。我们从ABS塑料电镀的工艺出发,分析原因并找出了解决的办法。