氰化镀铜光亮剂配方分析【技术引领，行业标杆】

氰化镀铜光亮剂配方分析【技术引领，行业标杆】

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络合剂：氰化钠；掌握好氰化物的用量，是氰化镀铜槽正常工作的重要因素，氰化钠与氰化亚铜保持一定比例，因为络合1克氰化亚铜需氰化钠1.1-1.5克，游离氰化钠一般控制在9.5-20g/L之间(氰化钠总量减去氰化亚铜络合量，剩余的氰化钠为游离氰化钠的量)。游离氰化钠过低、低电流密度区会起云雾，但游离氰化钠高于20g/l以上阴极电流效率降低，同时阴极会有大量气体产生，所以游离氰的最佳值要随金属铜的量来确定。许多资深、经验丰富的一线操作者，能依靠经验来判断氰的含量，这主要是根椐镀层质量和阳极的溶解情况来判断地。如；铜阳极发亮、而阴极又有大量氢气析出，则表示游离氰已过量。相反，游离氰过低则阳极溶解不正常，严重发黑、钝化，甚至可观察到阳极液面附近镀液会呈浅蓝色。造成零件镀层发暗或形成海绵状花纹，此时，镀液会浑浊，严重的会产生出二价铜(Cu2+)。