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高整平酸铜添加剂配方检测

发布时间:2013-10-19 12:48:39

 

   苏州禾川化工专业从事高整平酸铜添加剂成分分析及配方还原,提供基础配方,辅助企业和科研机构推进研发进度。利用成熟的分离技术,先进大型光谱仪器,完善的图谱数据库,前沿专家图谱的解析,强大的原材料库,对化工材料定性定量分析,以及研发中具体成分的验证,从而缩短研发周期,推进整个研发进度,最大化提升客户的利益!

   根据其特性分析,镀液容易控制,镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性。电流密度范围宽阔,沉积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。可用于各种不同类型的基体金属,铁件、锌合金、塑料等同样适用。杂质容忍量高,并在较短时内获得高光亮镀层。

  

原料及操作条件

范   围

标    准

硫酸铜(CuSO45H2O)

           180-240克/升

              225克/升

纯硫酸密度(1.84g/ml)

           25-50毫升/升

              30毫升/升

氯离子(CL-)

      80-100毫克/升(ppm)

             80毫克/升(ppm)

开缸剂

           4-6毫升/升

               5毫升/升

填平剂

           0.4-0.8毫升/升

              0.5毫升/升

光亮剂

           0.1-0.3毫升/升

              0.2毫升/升

温度

           15-40℃

              24-28℃

阴极电流密度

        1-6安培/平方分米

         3-5安培/平方分米

阳极电流密度

        1.0-3.0安培/平方分米

 

                 上图为禾川分析数据,仅做为参考。

苏州禾川化工提供专业的检测和配方还原,欢迎广大客户来电咨询或者登陆公司网站了解更多详细信息。

专家热线:18068018096  

联系人:胡工

公司:苏州禾川化工新材料科技有限公司

地址:江苏省苏州市工业园区星湖街218号
邮箱:hechuanjishu@hechuanchem.com
网址:http://www.hechuanchem.com  

 

 

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