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高整平酸铜添加剂配方分析&禾川化工

发布时间:2013-10-19 12:48:39

 

苏州禾川化工专业从事化工类产品成分分析和配方还原,帮助化工企业缩短生产周期,提高工业效率,节省新产品开发的成本,客户的利益,我们坚决保证!

配方分析、配方检测、成分检测、成分分析、配方还原、配方技术

免费配方技术咨询:0512-82190669(胡工)

   配方研发平台:http://www.hechuanchem.com

原料及操作条件

范   围

标    准

硫酸铜(CuSO45H2O)

           180-240克/升

              225克/升

纯硫酸密度(1.84g/ml)

           25-50毫升/升

              30毫升/升

氯离子(CL-)

      80-100毫克/升(ppm)

             80毫克/升(ppm)

开缸剂

           4-6毫升/升

               5毫升/升

填平剂

           0.4-0.8毫升/升

              0.5毫升/升

光亮剂

           0.1-0.3毫升/升

              0.2毫升/升

温度

           15-40℃

              24-28℃

阴极电流密度

        1-6安培/平方分米

         3-5安培/平方分米

阳极电流密度

        1.0-3.0安培/平方分米

    根据其特性分析,镀液容易控制,镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性。电流密度范围宽阔,沉积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。可用于各种不同类型的基体金属,铁件、锌合金、塑料等同样适用。杂质容忍量高,并在较短时内获得高光亮镀层。

   

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