CMP抛光液配方检测|配方还原|配方研发

CMP抛光液的应用领域：

1. LED行业

目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。

2.半导体行业

CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前唯一的可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。

CMP抛光液配方检测的服务优势：

（1）先进的仪器：禾川自主建立实验室，拥有先进仪器20多台，包括了ＩＲ,ＴＧＡ,ＤＳＣ,ＧＣ-ＭＳ等等，能全面分析产品，获得精准图谱．

（2）专业的分析工程师：禾川拥有本科以上分析工程师和拥有丰富的行业生产研发经验的技术咨询30多人，还有中科院纳米所，苏州大学的教授专家助阵，帮助客户解决化工配方难题。

（3）丰富全面的图谱库：禾川积累了深厚的配方剖析经验，拥有国内较全面的图谱库。

（4）后期指导：禾川可以根据客户需求，提供后期跟踪技术性指导。

    禾川提供配方分析、测试、检验、化验、检测服务。分析测试时间短、准确率高。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，分析出样品配方，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。

公司：苏州禾川化工新材料科技有限公司

地址：苏州工业园区生物纳米园Ｂ２-607

邮箱：hechuanjishu@hechuanchem.com

咨询热线：0512-82190669（固话）   18068018096（手机）

联系人：胡工